[반도체 공부] 자소서에 사용할 반도체 기업 종류를 알아보자 ! (IDM, Foundry, Fabless)
반도체 기업 종류를 알아보자 !
반도체는 우리 일상생활에서 없어서는 안될 필수품입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품, 자동차 등 모든 전자제품에 반도체가 사용되고 있습니다. 반도체는 이렇게 우리 생활에 깊숙이 자리잡고 있지만, 그 제조와 판매를 담당하는 기업들의 종류와 역할은 일반인에게는 생소한 부분일 수 있습니다.
IDM(Integrated Device Manufacturer): 설계부터 제조, 판매까지 모든 과정을 자체적으로 수행하는 기업입니다.
삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TSMC 등이 대표적인 IDM 기업입니다.
흔히 알고 있는 8대공정을 수행 할 수 있는 (FAB) 공정 체제가 구축 되어있습니다 !
IDM 기업은 설계, 제조, 판매까지 모든 과정을 책임지기 때문에, 반도체 산업의 전반적인 흐름을 주도하는 역할을 합니다.
여러 기업들이 IDM기업에 포함되지만 우리나라에서 최고의 두 기업은 당연히 삼성전자와 SK하이닉스!
두 기업은 DRAM과 NAND 플래시 메모리 모두에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있습니다.
삼성전자는 2023년 기준으로 세계 메모리 시장 점유율 45%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 30%로 시장 점유율 2위를 차지하고 있습니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 향후 몇 년 동안 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다. 두 기업은 제품 포트폴리오 강화, 가격 경쟁력 확보, 기술 경쟁력 강화 등을 통해 경쟁력을 강화하고, 시장 점유율 확대를 위한 노력을 지속할 것으로 보입니다.
Foundry(파운드리): 기업으로부터 설계를 받아 반도체를 생산하는 기업입니다.
삼성전자, TSMC, UMC, DB하이텍 등이 대표적인 파운드리 기업입니다.
파운드리 기업은 반도체 제조에 필요한 설비와 기술을 보유하고 있기 때문에, 반도체 산업의 성장을 견인하는 역할을 합니다.
뉴스에서 많이 접하는 삼성전자 Foundry 사업부 와 TSMC가 여기에 해당됩니다 ~
두 기업은 첨단 공정 기술 개발에 주력하고 있습니다. 삼성전자 파운드리는 2023년 3월부터 3나노미터(㎚) 공정 양산을 시작했으며, 2025년부터 2나노미터 공정 양산을 시작할 계획입니다. TSMC는 2022년 12월부터 4나노미터 공정 양산을 시작했으며, 2025년부터 3나노미터 공정 양산을 시작할 계획입니다.
두 기업은 팹리스 기업을 고객으로 확보하기 위해 경쟁하고 있습니다. 삼성전자 파운드리는 애플, 퀄컴, AMD 등을 주요 고객사로 확보하고 있습니다. TSMC는 애플, 엔비디아, 인텔 등을 주요 고객사로 확보하고 있습니다.
삼성전자 파운드리는 2023년 기준으로 세계 파운드리 시장 점유율 18%를 차지하고 있습니다. TSMC는 53%로 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.
삼성전자 파운드리는 2030년까지 시장 점유율 30%를 달성하겠다는 목표를 세우고 있습니다.
Fabless(팹리스): 설계만을 담당하는 기업입니다. 설계한 반도체를 파운드리에 위탁하여 생산하고, 이를 다시 판매하는 형태로 사업을 영위합니다.
퀄컴, 엔비디아, AMD, ARM 등이 대표적인 팹리스 기업입니다.
팹리스 기업은 설계 역량을 바탕으로 새로운 반도체 제품을 개발하는 역할을 합니다.
설계는 굉장히 중요한 부분이지만 한국은 이부분에 특히 경쟁력이 약합니다 ㅠㅡㅠ LX세미콘이나 다른 FABLESS 기업이 있지만 미국 거대기업이 설계하는 반도체 발끝도 못미친다는게 정설입니다 대한민국 과학자들 화이팅 !
팹리스 기업의 전망은 밝은 편입니다. 반도체 산업의 성장과 첨단 기술의 발전으로 인해, 팹리스 기업의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 팹리스 기업의 기술력과 경쟁력이 강화되고 있기 때문에, 향후 팹리스 기업의 역할은 더욱 커질 것으로 전망됩니다.
팹리스 기업은 설계와 제조를 분리하여 설계 역량에 집중할 수 있습니다. 이는 제품 개발 속도와 품질을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 팹리스 기업은 반도체 제조에 필요한 설비와 인력을 보유할 필요가 없기 때문에, 비용을 절감할 수 있습니다.
팹리스 기업의 대표적인 예로는 다음과 같은 기업이 있습니다.
엔비디아: 그래픽 처리 장치(GPU) 분야의 세계 최대 기업
AMD: 중앙 처리 장치(CPU) 분야의 대표적인 기업
퀄컴: 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 분야의 대표적인 기업
ARM: 반도체 설계 기술을 제공하는 기업
마이크로칩테크놀로지: 통신 반도체 분야의 대표적인 기업
패키징 및 테스트 기업: 반도체를 외부 환경으로부터 보호하고, 외부와 연결하는 패키징과 테스트를 담당하는 기업입니다.
Amkor Technology, ASE Group, JCET 등이 대표적인 패키징 및 테스트 기업입니다.
패키징 및 테스트 기업은 반도체의 완성도를 높이고, 시장 출시를 앞당기는 역할을 합니다.
반도체 산업의 성장과 첨단 기술의 발전으로 인해, 반도체 후공정 기업의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
또한, 반도체 후공정 기술의 발전으로 인해, 반도체의 성능과 가격이 향상될 것으로 전망됩니다.