[반도체 용어] HBM (High Bandwidth Memory) 란? 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스를 찾는 이유

 

 

High Bandwidth Memory (HBM)

고성능 컴퓨터 및 그래픽 처리 장치(GPU)에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술입니다. 

HBM은 기존의 메모리 기술과는 다르게 3D 스택 기술을 사용하여 제작됩니다. 

 

 

간단히 말하면 DRAM을 여러 개 쌓은 구조입니다.

 

DRAM을 여러 개 쌓고 TSV (Through Silicon Via)

뚫어서 수직으로 연결하는 기술을 이용합니다

 

여러개의 CHIP을 세로로 쌓고 TSV (구멍을뚫고 연결)를 통해 전기적으로 연결되며

이 연결을 통해 데이터가 한침에더 다른칩으로 빠르게 전송됩니다

TSV 기술을 통해 HBM은 고밀도로 메모리를 쌓을 수 있으며

각 칩 간에 연결을 빠르고 효율적으로 수행 할 수 있습니다.

 

 

 

HBM의 장점

1.높은 대역폭: HBM은 여러 층으로 쌓인 메모리 칩 간의 짧은 전기적 경로를 통해 매우 높은 대역폭을 달성합니다. 

이는 데이터를 더 빠르게 읽고 쓸 수 있게 하며, 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중요한 역할을 합니다.

2.낮은 에너지 소비: 3D 스택 기술을 사용함으로써 HBM은 더 낮은 전력 소비를 실현합니다.

이는 더욱 효율적인 에너지 관리를 가능하게 하고, 시스템의 발열 문제를 완화합니다.

3.고밀도 및 소형: HBM은 집적도가 높습니다 3D NAND FLASH를 생각하시면 될 거 같습니다.

 

단점은 당연하게 고비용입니다!

쌓는 과정에서도 비용이 많이 들 뿐더러 생산과정도 복잡해져 타 제품 보다 더 오래걸립니다

 

엔비디아 HBM?

엔비디아 주가

 

요새 주가가 미쳐버린 엔비디아 

HBM을 계속 언급하죠 

납품업체라 볼 수 있는

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 납품 경쟁을 하고 있습니다

시장동향을 보면 HBM제품에선 SK하이닉스가 앞서가고 있는 거 같습니다.

고성능 컴퓨팅에 최적화: HBM은 주로 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 처리 장치에서 사용되며, 

대규모 병렬 처리 및 데이터 집약적 작업에 적합합니다.

딥러닝 및 인공지능 알고리즘과 같은 복잡한 작업에 대응할 수 있도록 도와줍니다.

 

 

 

엔비디아가 설계한 그래픽카드 / GPU에 HBM이 필수적으로 들어가기 때문입니다.

고성능 그래픽카드를 개발하고 제조하는데

더 고성능 HBM 기술이 필요하기 때문에 

업체들이 경쟁을 하고 있습니다.

 

특히 앞으로 출시될 엔비디아 제품에 HBM3, HBM3E를 도입하는게 거의 확실시 되고있기때문에 

 

경쟁이 더 심화 되고있습니다.

 

 

https://news.skhynix.co.kr/presscenter/developed-for-the-first-time-in-the-industry-hbm3-dram

SK하이닉스, 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발

https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-develops-industrys-first-gddr7-dram-to-unlock-the-next-generation-of-graphics-performance/

삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발 | 삼성반도체

 

특히 삼성전자와 SK하이닉스는 공격적으로 

HBM기술개발에 선도적인 역할을 하고 있습니다.

 

 

 

*면접 준비를 할때 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 제품군의 이름이 다르기 때문에 참고해서 

준비하시는게 좋을거같습니다